На мероприятии, посвящённом архитектурным новшествам изделий Intel, представители компании рассказали об основных путях развития графических решений марки на ближайшие годы. Четыре группы дискретной графики охватят бюджетный, серверный, производительный сегменты, а также решения для суперкомпьютеров.
Разумеется, наименьшей интригой может похвастаться серия графических решений Xe-LP, в состав которой войдёт и дискретная DG1, несколько месяцев подряд распространяемая среди разработчиков в виде прототипов. Количество исполнительных блоков такой графики не превысит 96 штук, зато объём кеш-памяти третьего уровня может достигать 16 Мбайт. Особое внимание будет уделяться работе с видеоконтентом, предусматривается аппаратное декодирование AV1 и кодирование HEVC, вывод изображения на дисплей в разрешениях 4K и 8K, поддержка HDR и Dolby Vision.
Даже графические решения Intel начального уровня обеспечат поддержку до четырёх дисплеев одновременно, будут поддерживаться частоты обновления до 360 Гц и функция Adaptive Sync, перечень интерфейсов тоже впечатляет: DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4 и USB 4.0 Type-C.
Графика класса Xe-LP впервые пропишется в составе 10-нм мобильных процессоров Intel Tiger Lake, она же будет предлагаться и в дискретной форме. Серийный вариант DG1 будет применяться в ноутбуках — утверждается, что он привлечёт внимание представителей творческих профессий. Для серверного сегмента Xe-LP будет предложена в форме дискретной графики SG1, она объединит на одной плате сразу четыре кристалла DG1. Сфера применения SG1 — это системы облачного гейминга и потоковой трансляции игр. Поставки SG1 начнутся до конца текущего года. Родственная DG1 в серию пойдёт в сопоставимые сроки.
Если DG1 и SG1 можно отнести к двум наиболее экономичным версиям дискретной графики Intel, то семейство Xe-HP должно найти применение в серверном сегменте более широкого профиля. Секрет масштабируемости Xe-HP будет заключаться в многокристальной компоновке. На одной подложке могут быть объединены два или четыре кристалла, но дело может ограничиться и одним. Одиночный кристалл в рамках демонстрации Intel справлялся с перекодированием десяти потоков видео в разрешении 4K со скоростью 60 кадров в секунду. Первые представители семейства Xe-HP выйдут на рынок в следующем году, но разработчики могут получить доступ к их ресурсам уже в этом году через облачную среду DevCloud.
Компоновочно изделия серии Xe-HP будут использовать подложку EMIB для объединения нескольких кристаллов, а выпускать сами кристаллы Intel рассчитывает собственными силами с применением версии 10-нм техпроцесса, получившей модное название Enhanced SuperFin. Это будет следующая ступень 10-нм технологии по сравнению с той, что используется сейчас для производства мобильных процессоров Tiger Lake. Текущая вариация носит обозначение SuperFin, а для производства дискретной графики будет применяться её улучшенная версия. К слову, по базовой версии технологии SuperFin будут выпускаться и дискретные графические решения DG1/SG1.
Наконец, самой долгожданной для энтузиастов премьерой в следующем году станет семейство игровых графических решений Intel Xe-HPG. Как можно понять из названия, оно сочетает энергоэффективные компоненты Xe-LP с масштабируемостью Xe-HP и производительностью Xe-HPC. Это семейство дискретной графики ориентировано именно на нужды любителей компьютерных игр. Обещана поддержка памяти типа GDDR6 и аппаратного ускорения трассировки лучей. Примечательно, что выпуском графических процессоров этой серии займётся сторонний подрядчик. Поставки начнутся в следующем году.
О компоновке флагманского ускорителя Ponte Vecchio, который относится к сегменту графики Xe-HPC для серверных и суперкомпьютерных систем, компания Intel в ходе презентации тоже поведала некоторые дополнительные подробности. Как уже известно, этот продукт будет сочетать как пространственную компоновку Foveros, так и применение подложки EMIB. До сих пор считалось, что Ponte Vecchio станет первым серийным 7-нм продуктом Intel.
Откровения компании позволяют понять, что четыре базовых компонента Ponte Vecchio будут выпускаться по разным технологиям разными компаниями. Базовые кристаллы Intel будет выпускать сама по 10-нм технологии поколения SuperFin — той же самой, что и в случае с Tiger Lake, DG1 или SG1. Кристаллы с вычислительными ядрами будут производиться как компанией Intel, так и её подрядчиками, но уже с применением техпроцесса следующего поколения. По всей видимости, именно эти компоненты будут производиться по 7-нм технологии, с освоением которой собственными силами у Intel возникла задержка. Интерфейсный блок будет поручен стороннему производителю. Наконец, кеш-память с условным обозначением Rambo Cache будет производиться Intel самостоятельно, но уже по 10-нм технологии поколения Enhanced SuperFin, которая породнит её с Xe-HP.
