Компания Thermaltake представила новые комплекты термопаст TG-30 и TG-50 и предложила довольно интересный способ их нанесения на теплораспределительную крышку процессора.
Компания не указывает состав новой термопасты. На странице продукта лишь приводятся намёки на использование некой алмазной пыли, помогающей в процессе теплообмена между крышкой процессора и основанием кулера. Производитель также заявляет, что состав TG-30 и TG-50 не высыхает и не трескается.
Интересной особенностью комплекта поставки термопасты является наличие специального трафарета, имеющего отверстия в виде сот. Сам трафарет можно использовать с процессорами Intel и AMD.
Идея Thermaltake заключается в том, при установке процессорного кулера создается давление между крышкой процессора и радиатором системы охлаждения, которое равномерно распределяет соты нанесённой термопасты на процессор. Единственный возможный недостаток трафарета заключается в том, что при его применении, похоже, используется повышенное количество термопасты.
Thermaltake TG-30 и TG-50 поставляется в шприцах объемом 4 грамма. В комплект поставки также входят лопатка для нанесения термопасты и две спиртовые салфетки для удаления старого термоинтерфейса с крышки процессора и трафарета. Заявленный коэффициент теплопроводности пасты TG-30 составляет 4,5 Ватт/(метр·Кельвин), а у TG-50 — 8,5 Ватт/(метр·Кельвин). Первую производитель оценил в $9, вторую — в $12.
